微納米ct-高分辨率X射線三維成像係統，即SKYSCAN 微納米ct/高容量三維 X射線顯微鏡, 該探測器具有600萬像素，視野範圍大，輸出速度快，15秒內即可提供高清晰度圖像，是快速CT的理想之選。即使是大尺寸樣品，也能在數分鍾內完成掃描。

微焦點CT-半導體元器件X射線顯微成像係統是一種基於X射線的成像技術，使用微型計算機斷層掃描技術（Micro Computed Tomography）。包括掃描和重構兩個主要部分，Micro/Nano 表明其分辨率可達到微米/亞微米級別。

工業部件缺陷高分辨三維X射線顯微成像係統 SkyScan 1275高分辨三維X射線顯微成像係統是一款非常適合於快速測定樣品的X射線三維成像係統，在不降低圖像質量的情況下，可以在幾分鍾之內完成一個樣品的掃描。圖形處理技術的革新更進一步提升了圖像重建的質量和速度。通過體繪製可以快速、逼真地重建樣品的三維可視化圖像，極高質量的三維圖像揭示了樣品內部的微觀結構

高分辨率X射線顯微CT——材料應用，是一種非破壞性的3D成像技術，可以在不破壞樣本的情況下清楚了解樣本的內部顯微結構。它與普通臨床的CT大的差別在於分辨率極高，可以達到微米（μm）級別，因此具有良好的“顯微“作用。小動物CT可用於醫學、藥學、生物、考古、材料、電子、地質學等領域的研究。

近些年，高分辨率X射線三維顯微鏡——植物成像係統開始廣泛應用於土壤學和植物科學，研究土壤性質、土壤微生物對土壤性質的影響，植物根發育及四維結構，布魯克Bruker台式x射線三維顯微鏡越來越多地用於植物地上結構的研究。

X射線顯微高分辨率CT-陶瓷材料孔隙結構——SkyScan 1272 是一台具有革新意義的高分辨率三維 X 射線成像係統。單次掃描可獲得多達2000 張，每張大小為 209M（14450 x 14450 像素）的超清無損切片，用於之後高分辨三維重建。通過先進的相襯增強技術，SkyScan1272 對樣品的細節檢測能力（分辨率）高達 350 納米。

X射線三維高精度CT掃描係統（高分辨率CT）——SKYSCAN 1273真正注重空間可用性，台式樣品腔可容納高達500 mm、直徑達300 mm的超大樣品，在過去，這通常需要使用落地式係統才能實現。它還配備了精巧的樣品座，能夠實現任何尺寸的樣品的精準定位。

X射線三維顯微鏡（高分辨率CT），利用x射線*的穿透能力，可以在不破壞樣品的情況下，獲得高精度三維圖像，顯示樣品內部詳盡的三維信息，並進行結構、密度的定量分析。該技術可謂當前三維成像技術中非常有效、非常可靠的手段，通過高分辨率x射線三維成像係統，還可以獲得樣品微觀結構的數字化模型，可用於後續相關的數值模擬等研究工作。

SkyScan 2214多量程x射線納米ct係統（高分辨率CT），X射線源電壓高達160kV。多可提供四個探測器，CMOS探測器用於高能量快速掃描，3個CCD探測器用於各種情形下的高分辨率掃描。