工业部件缺陷高分辨三维X射线显微成像系统

特点介绍

SkyScan 1275高分辨三维X射线显微成像系统是一款非常适合于快速测定样品的X射线三维成像系统，在不降低图像质量的情况下，可以在几分钟之内完成一个样品的扫描。图形处理技术的革新更进一步提升了图像重建的质量和速度。通过体绘制可以快速、逼真地重建样品的三维可视化图像，极高质量的三维图像揭示了样品内部的微观结构，利用软件中的虚拟切割和虚拟工具可以很好地展现样品内部的全部细节。

工业制成品应用分享

工业部件缺陷高分辨三维X射线显微成像系统 

3D XRM 的分辨率 体素尺寸（Voxel Size）
体素尺寸=重构数据集中的体素尺寸
由系统几何和探测器的物理像素尺寸(间距)决定
至少需要2个体素来识别特征(奈奎斯特采样定理)

放大倍数= SDD / SOD
体素尺寸= 探测器像素间距/放大倍数

实例:
探测器像素间距(detector pitch)= 18 µm
SOD = 10 mm
SDD = 300 mm
体素尺寸= 0.6 µm

3D XRM 的分辨率 空间分辨率

空间分辨率 = 成像系统中能够识别的两个相邻特征的小间距

空间分辨率受到这些因素综合影响
x射线源的焦点尺寸
体素尺寸
衬度(如果材料的平均原子序数相同，你就无法分辨它们)

因此
永远无法分辨比x射线焦点尺寸小的特征
无法分辨小于体素尺寸的特征(至少2个体素要求)

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